除了晶片業者紛紛針對自駕車、ADAS展開布局，並持續推出新解決方案外，車廠跟一級供應商(Tier 1)會不會模仿手機業者，自行動手開發晶片，也是個值得關注的話題。事實上，從益華電腦(Cadence)的角度來看，這個趨勢正在醞釀當中。換言之，未來汽車晶片供應商最大的競爭對手，很可能會是自己的客戶。
益華電腦亞太區總裁石豐瑜表示，從該公司近年來的客戶族群演變趨勢來看，由於半導體產業集中度越來越高，因此半導體領域的客戶家數，基本上是持平甚至下滑的。但另一方面，越來越多終端產品製造商、品牌業者為了創造產品差異化，紛紛開始自行設計核心晶片，而且不獨手機業者如此，很多其他領域的OEM也開始自己設計ASIC。這些新客戶，是支撐益華過去幾年營運很重要的生力軍。
類似的情況有沒有機會在汽車電子領域搬演？負責汽車垂直市場發展的益華電腦新興技術副總裁Raja Tabet給出了肯定的答案。
Tabet表示，目前該公司已經開始與某家Tier 1業者合作，由益華電腦提供完整、經過第三方驗證單位審核的電子設計自動化工具(EDA Tool)、通過ISO 26262等安全標準驗證的汽車級矽智財(IP)，再搭配益華工程團隊提供的設計顧問服務，開始嘗試自己設計晶片。這種業務模式對益華來說，也是新的嘗試，但可以肯定的是，設備製造商對於擁有自己的晶片，是很有興趣的。
不過，晶片設計終究是另一門專業，Tier 1或汽車OEM要自己開發晶片，有一定的技術門檻要跨越，而這也是益華會為客戶提供IC設計顧問服務的原因。益華的顧問服務跟一般認知的IC設計服務公司，如創意、智原提供的服務不同。益華的顧問服務重點在教導客戶的團隊如何設計IC，而不是幫客戶做到設計定案(Tape-out)。
Tabet特別說明，益華電腦的核心業務是提供EDA工具跟矽智財，傳統的IC設計服務不是該公司有興趣投入的領域。為Tier 1客戶提供顧問服務，純粹是著眼於培養客戶能力，進而拓展EDA跟IP營收的策略。
事實上，對汽車半導體業者來說，汽車Tier 1自行開發晶片，是一個必須密切觀察的趨勢。身為世界前三大汽車Tier 1零組件大廠的德國博世集團，才剛在2017年6月中宣布要在德勒斯登投資10億歐元，建造一座12吋晶圓廠。雖然該12吋晶圓廠的產能未必全都會用來生產汽車晶片，但以博世在汽車零組件領域的份量，該投資案後續將會如何發展，仍值得觀察。
